特許

J-GLOBAL ID：200903029921388814

表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料及びその製造方法

発明者： 河関 孝志 ,  水間 浩一 ,  林 豊治
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203280
公開番号（公開出願番号）：特開平11-043556
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 表面修飾半導体超微粒子が樹脂中に分散した表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を提供する。【解決手段】 2種類以上の官能基を有する化合物、または2種類以上の官能基を有する化合物及び1種類の官能基を有する化合物と、半導体超微粒子とを反応させて表面修飾半導体超微粒子を製造し、次いで、該表面修飾半導体超微粒子と、官能基を有する樹脂とを反応させて表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を製造する。【効果】 単に粒径が制御された半導体超微粒子ではなく、半導体超微粒子が樹脂中に分散した表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を提供できる。

請求項（抜粋）：

表面に官能基を有する表面修飾半導体超微粒子と樹脂とを反応させて得られる表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料。

IPC (7件)：

C08K 9/04 ,  B01J 19/00 ,  C01G 11/02 ,  C01G 23/04 ,  C08J 3/20 ,  C08L101/00 ,  G02F 1/35 503

FI (7件)：

C08K 9/04 ,  B01J 19/00 N ,  C01G 11/02 ,  C01G 23/04 ,  C08J 3/20 B ,  C08L101/00 ,  G02F 1/35 503