特許
J-GLOBAL ID：200903029922740481
放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-374980
公開番号（公開出願番号）：特開2006-185963
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】フィラーを充填しながら接合部の厚さを抑え、熱伝導率の高いフィラーを用いて低熱抵抗化を図る。【解決手段】銅製の基台11上に、アルミ基板121上と絶縁基板122を貼り合わせたメタル基板12を接着部材15で固着する。接着部材15にはシリコーン接着剤52に基台11とメタル基板12より硬く熱伝導率の高いフィラー51を充填させ、接着時に基台11とメタル基板12にプレスをかけることでフィラー51を基台11とメタル基板12にそれぞれ減り込ませるようにしたことで、フィラー51の作用で発光ダイオード16側から発生された熱を基台11側に放熱させることができる。この場合、フィラー51が高熱伝導率であることから低熱抵抗化が図れることに加え、フィラー51が被接合体である基台11とメタル基板12に減り込むことで接着層を薄くすることも可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1および第2の被接合部材と、
前記第1および第2の被接合部材の少なくとも一方に取り付けられた発熱性の電子部品と、
接着性の樹脂材中に、前記第1および第2の被接合部材の少なくとも一方より高い硬度の球状または非球状の少なくとも一種類のフィラーを充填させて前記第1および第2の被接合部材を接合させる接着部材とを具備したことを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/40 F
, H01L33/00 N
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BC05
, 5F041AA33
, 5F041DA20
, 5F041DA35
