特許

J-GLOBAL ID：200903029928570898

真空遮断器用接点材料,その製造方法および真空遮断器

発明者： 新田 晃久 ,  堀江 宏道
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204847
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050177
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】耐電圧性等の他の遮断特性を損なうことなく、耐溶着性を向上させた真空遮断器用接点材料,その製造方法および真空遮断器を提供する。【解決手段】高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成る真空遮断機用接点材料13,13bにおいて、Cu結晶の平均粒径が20μm以下であることを特徴とする。また少なくとも90重量%のCu結晶の粒径範囲が1〜30μmであることが望ましい。

請求項（抜粋）：

高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成る真空遮断器用接点材料において、Cu結晶の平均粒径が20μm以下であることを特徴とする真空遮断器用接点材料。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  C22C 1/04 ,  H01H 1/02

FI (3件)：

C22C 9/00 ,  C22C 1/04 P ,  H01H 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 真空遮断器用接点部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-347570   出願人：株式会社東芝