特許
J-GLOBAL ID:200903029945190110

集積回路から電気的に絶縁された周辺域を含む面を有する集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-556399
公開番号(公開出願番号):特表2002-519849
出願日: 1999年06月16日
公開日(公表日): 2002年07月02日
要約:
【要約】本発明は、集積回路(3)および内部接続パッド(4)を含む第一の面(2.1)と外部接続パッド(5)を含む第二の面(2.2)をもつ支持フィルム(2)を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは集積回路に接続されている集積回路モジュール(1)において、支持フィルム(2)の第二の面(2.2)は、集積回路(3)から電気的に絶縁されて内部接続パッド(4)の少なくとも一つと向き合うところまで伸びる少なくとも一つの周辺域(8)を含む集積回路モジュールに関する。本発明は、また、そのようなモジュールを有する混成接続カードに関する。
請求項(抜粋):
集積回路(3)および内部接続パッド(4)を含む第一の面(2.1)と外部接続パッド(5)を含む第二の面(2.2)をもつ支持フィルム(2)を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは集積回路に接続されている集積回路モジュール(1)において、支持フィルム(2)の第二の面(2.2)は、集積回路(3)から電気的に絶縁されて内部接続パッド(4)の少なくとも一つと向き合うところまで伸びる少なくとも一つの周辺域(8)を含むことを特徴とする集積回路モジュール。
IPC (3件):
H01L 23/12 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3件):
H01L 23/12 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (5件):
5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

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