特許

J-GLOBAL ID：200903029945752355

パラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム及びその製造方法

発明者： 篠原 泰雄 ,  辻本 佳史 ,  高橋 勉
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001771
公開番号（公開出願番号）：特開平9-188740
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】高耐熱、高剛性というパラアラミドの特長を生かしつつ、樹脂などの含浸が可能で、また流体やイオンを通す等の性質のある、高強度の多孔質フィルムを提供するものである。【解決手段】極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中に、パラ配向芳香族ポリアミド(A)およびイソシアネート化合物(B)が、A/B比(重量基準)として60/40〜99/1の割合で溶解しているパラ配向芳香族ポリアミドドープを製膜し、凝固し、洗浄し、ついで熱処理することにより上記特性を有するパラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルムを製造する。

請求項（抜粋）：

パラ配向芳香族ポリアミド(A)およびイソシアネート化合物(B)からなり、A/B比(重量基準)が60/40〜99/1の割合であることを特徴とするパラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム。

IPC (4件)：

C08G 18/60 NEL ,  C08J 9/00 CFG ,  C08K 5/29 ,  C08L 77/00 KKY

FI (4件)：

C08G 18/60 NEL ,  C08J 9/00 CFG Z ,  C08K 5/29 ,  C08L 77/00 KKY

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3486655号
  
• 特開昭62-246719
  
• 特開平4-025535
  
• 特開昭53-074571
  

審査官引用 (1件)

• 特許第3486655号