アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322431
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163253
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】コストアップを招くことなくアライメント精度を向上させる。【解決手段】 2つのCCDチップ9A,9Bをその撮像面9Aa,9Baどうしを向かい合わせて配置してアライメント用カメラ3を構成することで、撮像面9Aa,9Baの間の厚み狭くする。また、半導体素子Aや配線基板Bの画像を別々にCCDチップ9A,9Bで取り込むことで、半導体素子Aや配線基板Bの画像を解像度高く取り込めるようにする。

請求項（抜粋）：

互いに位置合わせする被アライメント部材の間に挿入配置されて、各被アライメント部材の画像を撮影するアライメント用カメラであって、各被アライメント部材の画像を個別に撮影する複数の撮像装置を備え、これら撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向かい合わせて配置したことを特徴とするアライメント用カメラ。

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