特許

J-GLOBAL ID：200903029949997875

回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板

発明者： 中村 賢次 ,  松村 光弘 ,  清家 晃 ,  岩渕 充 ,  大野 隆生
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299771
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130374
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】無鉛はんだのめっきをしたリードを有するQFPのような電子部品を回路基板にはんだ付するときにも溶融はんだの濡れがよく、はんだ付性がよいフラックス、ソルダーペーストを提供する。【解決手段】例えばプロリン系化合物のようなカルボキシル基を有するピロリジン誘導体を含有する回路基板に電子部品をはんだ付する際用いる回路基板はんだ付用フラックス。そのフラックスを用いた回路基板はんだ付用ソルダーペースト。これらの残さ膜を有する電子部品搭載前又は後の回路基板。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

カルボキシル基を有するピロリジン誘導体を含有する回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる回路基板はんだ付用フラックス。

IPC (3件)：

B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

FI (3件)：

B23K35/363 C ,  B23K35/22 310A ,  H05K3/34 503Z

Fターム (5件)：

5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15