特許
J-GLOBAL ID:200903029955405882
ポリイミド処理プロセスおよびポリイミド膜
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
綾田 正道
, 朝倉 悟
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-111577
公開番号(公開出願番号):特開2004-277743
出願日: 2004年03月10日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【課題】 低い温度でポリイミドを処理可能な処理プロセスを得ること、および、気体または蒸気の分離用として高性能、または安定した膜を提供すること。【解決手段】 本発明のポリイミドの処理プロセスは、ポリイミドをデンドリマー、ハイパーブランチポリマー、およびそれらの混合物から選択した化合物に晒すプロセスを有している。化合物は、ポリイミドを架橋結合したもので、第1世代から第4世代までのいずれかのデンドリマーである。ポリイミドは、膜の形状にしてもよく、その膜は、本発明の上記プロセスによる処理の後に、たとえば気体分離膜、ろ過膜、ミクロろ過膜、ウルトラろ過膜、逆浸透膜、または浸透気化膜に形成する。膜は、たとえばH2/N2、H2/CO2、He/N2、CO2/CH4、およびC2-C4炭化水素混合物を含有する炭化水素混合物と気体との分離に適している。
請求項(抜粋):
デンドリマー、ハイパーブランチポリマー、およびそれらの混合物から選択された化合物に、ポリイミドを晒す工程を含むことを特徴とするポリイミド処理プロセス。
IPC (5件):
C08J7/12
, B01D53/22
, B01D61/36
, B01D69/06
, B01D71/64
FI (5件):
C08J7/12 B
, B01D53/22
, B01D61/36
, B01D69/06
, B01D71/64
Fターム (30件):
4D006GA03
, 4D006GA06
, 4D006GA07
, 4D006GA25
, 4D006GA41
, 4D006HA41
, 4D006HA61
, 4D006JA02C
, 4D006MA03
, 4D006MB03
, 4D006MB04
, 4D006MC58X
, 4D006NA03
, 4D006NA44
, 4D006NA52
, 4D006PA01
, 4D006PB62
, 4D006PB63
, 4D006PB64
, 4D006PB66
, 4D006PB68
, 4D006PB70
, 4F073AA05
, 4F073AA11
, 4F073BA31
, 4F073BB01
, 4F073EA01
, 4F073EA21
, 4F073FA10
, 4F073HA05
引用特許:
審査官引用 (2件)
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選択性膜およびその調製のためのプロセス
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-531239
出願人:ビー.ピー.ティー.バイオピュアテクノロジーリミテッド
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ポリイミドの化学的変性
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-348545
出願人:インスティテュートオブマテリアルズリサーチアンドエンジニアリング, ブリティッシュガスアジアパシフィックピーティイーリミテッド
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