特許

J-GLOBAL ID：200903029956415245

真空断熱材および真空断熱材の製造方法

発明者： 林 千恵 ,  天良 智尚 ,  宅島 司
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096311
公開番号（公開出願番号）：特開2000-291880
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明は冷蔵庫および住宅の断熱材として使用可能な真空断熱材に関するものであり、芯材を構成する粉体の粒度分布を制御することにより高性能な真空断熱材を得ることを目的としている。【解決手段】 平均粒径100〜400μmの粉体と平均粒径1〜50μmの粉体を混合した粉体を芯材に適用することにより、気体熱伝導,固体熱伝導ともに優れた真空断熱材を得る。

請求項（抜粋）：

粉体の粒子径に対する体積頻度を示すヒストグラムにおいて、体積頻度のピークが少なくとも100μm以上で400μm以下と1μm以上で50μm以下とにある粉体を用いた芯材と、前記芯材を外包する外被材とからなる真空断熱材。

Fターム (8件)：

3H036AA08 ,  3H036AA09 ,  3H036AB15 ,  3H036AB18 ,  3H036AB23 ,  3H036AB28 ,  3H036AC03 ,  3H036AD01