特許

J-GLOBAL ID：200903029957117833

導電性ペースト

発明者： 伊藤 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102710
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298018
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【構成】 70〜98重量%のAg粉末と0〜28重量%のPd粉末と2〜11重量%のガラスフリットとから成る導電性ペーストであり、そのガラスフリットの組成成分が15〜40重量%のPbOと40〜70重量%のBi2 O3 と0〜15重量%のSiO2 と0〜20重量%のB2 O3 と5〜10重量%のIn2 O3 とから成る。【効果】 誘電体磁器等の基体との接着強度が強い導電膜が得られ、外部からの応力による膜剥がれが発生せず、外観形状が良好で耐メッキ性や耐半田性にも優れた導電膜が得られる。特に積層磁器コンデンサの端子電極形成に好適なものとなる。

請求項（抜粋）：

70〜98重量%(ただし98重量%を除く)のAg粉末と0〜28重量%(ただし0重量%を除く)のPd粉末と2〜11重量%のガラスフリットとから成り、該ガラスフリットの組成成分が15〜40重量%のPbOと40〜70重量%のBi2 O3 と0〜15重量%(ただし0重量%を除く)のSiO2 と0〜20重量%(ただし0重量%を除く)のB2 O3 と5〜10重量%のIn2 O3 とから成ることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C03C 3/072 ,  C03C 8/18 ,  H01G 4/12 361

FI (4件)：

H01B 1/16 A ,  C03C 3/072 ,  C03C 8/18 ,  H01G 4/12 361