特許
J-GLOBAL ID：200903029965102349
高密度電気コネクタアセンブリ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278287
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162580
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】信号伝送能力を増大し、クロストークを最小としたヘッダ【解決手段】少なくとも1のノッチ13を形成する絶縁ボディ12と、この絶縁ボディを通して延びる複数のテール18と、絶縁ボディに一体的に形成されたガイドピン16と、絶縁ボディの外面上に配置された複数のヘッダピン14とを備え、これらのヘッダピンのそれぞれが複数のテール18の1と電気的に連結される、ヘッダヘッダ
請求項（抜粋）：
レセプタクルと嵌合するヘッダであって、外面を有し、少なくとも1のノッチを形成する絶縁ボディと、この絶縁ボディを通して延びる複数のテールと、絶縁ボディ内に一体的に形成されたガイドピンと、前記絶縁ボディの外面上に配置された複数の導電ピンとを備え、これらの導電ピンのそれぞれが前記複数のテールの1と電気的に連結される、ヘッダ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/658
, H01R 23/68 M
