特許
J-GLOBAL ID：200903029967159496
ICソケツト、バーンインボード、バーンイン炉、及びハンドラ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287616
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129480
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 ICの静電破壊を防止する。【構成】 ICソケット本体2及びICソケットの一部4が、カーボン等の導電物質を混入させて体積抵抗率を1011Ωcm程度としたモールド樹脂を成形して成る。導電性を有するICソケット本体2にアース端子8が一部を埋設される。ICソケット1に静電気が帯電しても導電性のためにアース端子8を介して静電気が除電される。このため静電気がICソケット1からIC5に転移しないだけでなく、IC5に静電気が帯電しても同様に除電される。【効果】このように構成されるので、ICの静電破壊を防止する効果がある。
請求項（抜粋）：
少なくともICパッケージに接触した部分が、導電物質を混入して導電性を有する樹脂を成形して成るICソケット。
IPC (2件)：
引用特許：
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