特許
J-GLOBAL ID：200903029971799815
球面形バンプとの接触構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240601
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078123
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】この発明は多数の球面形バンプを有するICパッケージとソケットのコンタクトピンとの接触構造において、高信頼の接触を確保しつつ球面形バンプの損傷を最小限に止め、同バンプの品質と実装性能を保証するようにした接触構造を提供するものである。【構成】球面形バンプ2とコンタクトピン4の接触構造であって、コンタクトピン4が弾性支片4a,4bに支持された接触部5を有し、この接触部5が球面形バンプ2の下死点部を除く球面と対向して配置された接触構造において、上記接触部5が球面形バンプ2の球面に喰い込む突起5e,5fを有すると共に、この突起5e,5fの喰い込み量を設定する受圧面5c,5dを有する球面形バンプとの接触構造。
請求項（抜粋）：
球面形バンプとコンタクトピンの接触構造であって、コンタクトピンが弾性支片に支持された接触部を有し、この接触部が球面形バンプの下死点部を除く球面と対向して配置された接触構造において、上記接触部が球面形バンプの球面に喰い込む突起を有すると共に、この突起の喰い込み量を設定する受圧面を有することを特徴とする球面形バンプとの接触構造。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/04
, H01R 13/11
