金型温度制御

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100546
公開番号（公開出願番号）：特開平7-088611
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】金型の温度を確実な温度勾配に制御する。【構成】制御器具のバイパス通路付近に設けた温度変形材料の変形動作により主通路を開閉する制御器具を金型の要所要所に設け、個々の設定すべき温度に対応した温度変形材料の選定を行い金型の細密な温度制御を行う。

請求項（抜粋）：

金型のキャビテイの背後より媒体を該金型の要部近くに接触させ温度制御する器具であって、少なくともバイパス通路を通る媒体が温度変形材料の変形を起動することにより制御動作を行い、該温度変形材料の変形温度を該要部に最適に選定して制御することを特徴とする制御器具。

IPC (7件)：

B22D 17/22 , B21D 37/16 , B22C 9/06 , B22D 17/32 , B22D 27/04 , B29C 33/04 , B29C 45/73

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