特許

J-GLOBAL ID：200903029973906740

ステンレス鋼材のMIG溶接ワイヤおよびMIG溶接方法

発明者： 石井 秀明 ,  安田 功一 ,  宮田 由紀夫 ,  木村 光男
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330942
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137086
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課 題】 マルテンサイト系ステンレス鋼材のMIG溶接を行なうにあたって、高強度かつ高靱性の溶接継手を、高能率,低コストで得るための溶接ワイヤおよび溶接方法を提供する。【解決手段】 Crを11〜15質量%,Niを2〜7質量%,REM を0.01〜0.30質量%含有する溶接ワイヤを用い、シールドガスとして不活性ガスを用いる。

請求項（抜粋）：

マルテンサイト系ステンレス鋼材のMIG溶接に用いる溶接ワイヤであって、Crを11〜15質量%、Niを2〜7質量%、希土類元素を0.01〜0.30質量%含有する組成を有することを特徴とする溶接ワイヤ。

IPC (5件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 9/16 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K103:04

FI (5件)：

B23K 35/30 320 B ,  B23K 9/16 J ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/23 B ,  B23K103:04

Fターム (6件)：

4E001AA03 ,  4E001BB08 ,  4E001CA03 ,  4E001DD02 ,  4E001DD03 ,  4E001EA05