特許
J-GLOBAL ID：200903029975003985
チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031119
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245878
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 瞬間的なサージ電圧を吸収して電子機器を保護する機能に加えて、製作時の静電容量の調整を容易にし、チップ化してプリント回路基板等への表面実装を可能とする。放電開始電圧が大気の状態により変動しない。【構成】 絶縁スペーサ11を挟持することにより所定のマイクロギャップ12をあけて一対の絶縁基板13,14が互いに平行にかつ重ね合わされる。基板13,14の両端部に一対の端子電極16,17が設けられる。一方の基板13の対向面に端子電極16に一端が電気的に接続された導電性薄膜18が形成され、他方の基板14の対向面に端子電極17に一端が電気的に接続された導電性薄膜19が形成される。基板13,14と絶縁スペーサ11とにより密閉空間を形成し、この密閉空間に不活性ガスを封入することもできる。
請求項（抜粋）：
絶縁スペーサ(11)を挟持することにより所定のマイクロギャップ(12)をあけて互いに平行にかつ重ね合わせされた一対の絶縁基板(13,14)と、前記一対の絶縁基板(13,14)の両端部に設けられた一対の端子電極(16,17)と、前記一対の絶縁基板(13,14)のうち一方の基板(13)の対向面に形成され前記一対の端子電極(16,17)のうち一方の端子電極(16)に一端が電気的に接続された第1導電性薄膜(18)と、前記一対の絶縁基板(13,14)のうち他方の基板(14)の対向面に形成され前記一対の端子電極(16,17)のうち他方の端子電極(17)に一端が電気的に接続された第2導電性薄膜(19)とを備えたチップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ。
IPC (3件)：
H02H 9/04
, H01T 4/10
, H01T 4/12
