特許

J-GLOBAL ID：200903029975350715

モールド方法および装置

発明者： 土屋 孝司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009373
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209193
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの形状変動によるモールド不良を防止する。【解決手段】 相対的に接近離反移動自在に設けられた一対のモールド金型4と、この一対のモールド金型4を型締めすることにより形成され、半導体チップ2が位置してモールド樹脂が充填されるキャビティ5と、軸方向に往復動してキャビティ5に対して進退自在に設けられ、モールド樹脂の充填中にはキャビティ5内に進入してリードフレーム1を規定形状に支持するとともにモールド樹脂の充填完了前にはキャビティ5から退避し、モールド後には固化したモールド樹脂を突き出してこれをモールド金型4から離脱させるエジェクタピン11とでモールド装置を構成する。

請求項（抜粋）：

相対的に接近離反移動自在に設けられた一対のモールド金型に、ボンディングされた半導体チップがキャビティに位置するようにリードフレームをセットする工程と、エジェクタピンを前記キャビティ内に進入させて前記リードフレームを規定形状に支持する工程と、前記モールド金型を型締めし、前記エジェクタピンにより前記リードフレームを支持したままでモールド樹脂を前記キャビティ内に充填して行く工程と、前記エジェクタピンを前記キャビティから退避させた後に前記モールド樹脂の充填を完了する工程と、モールド後の前記モールド樹脂を前記エジェクタピンで突き出してこれを前記モールド金型から離脱させる工程とを有することを特徴とするモールド方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/42 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/42