特許
J-GLOBAL ID：200903029985407782
フラット配線体及びその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168498
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006632
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【構成】 面状受け部材9の一面10に突出状の配索ピン11を、形成すべき配線パターンの弯曲部位Rに複数配置すると共に、形成すべき配線パターンの直線部位Tに第1ラミネート片3を配置し、次に、配索ピン11...にて細径絶縁電線2を弯曲させると共に第1ラミネート片3上に直線状に細径絶縁電線2を配置し、その後、配線パターンの弯曲部位Rに第2ラミネート片4を配置し、細径絶縁電線2と第1・第2ラミネート片3,4とを一体化すると共に、第2ラミネート片4と第1ラミネート片3を相互に連結する。【効果】 導体箔の打抜き工程が不要で、フラット配線体の製造工程が簡単となる。
請求項（抜粋）：
所定パターンに配線された細径絶縁電線と、この配線パターンの直線部位に対応する所定外形の第1ラミネート片及びこの配線パターンの弯曲部位に対応する所定外形の第2ラミネート片と、を一体化して成ることを特徴とするフラット配線体。
IPC (2件)：
H01B 7/08
, H01B 13/00 525
