特許

J-GLOBAL ID：200903030001023367

はんだ自動整合結合方法

発明者： マイケル フランシス ブラディー ,  ラジャン ディー.デシュムク
出願人/特許権者： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195265
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163869
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップ13を基板12と整合させ、それに結合するためのはんだ自動整合方法を提供する。【構成】 少なくとも溶融工程を気体状のギ酸に富む雰囲気中で行う半導体チップ13を基板12と整合させ、それに結合するためのはんだ自動整合方法。前記のギ酸雰囲気は自動整合ステップおよびはんだ素子23の冷却固化ステップの間も維持されることが好ましい。これにより、いかなる固体ならびに液体フラックスも使用する必要がなくなり、それらの使用から生じる問題も回避できる。溶融はんだ素子23は結合表面にしっかりと結合し、素子と結合面とは垂直方向に整合する。

請求項（抜粋）：

部品(13)を基板(12)に整合しながら結合する方法において、前記の部品上に第一の金属結合パッド(21)を、前記の基板上に第二の結合パット(22)を、それぞれ所定の対応する位置に形成するステップと、前記の金属結合パッドの少なくとも一方にはんだ(23)を被覆するステップと、前記の第一の結合パッドを前記の第二の結合パッドの近傍におおまかに位置決めするステップと、前記のはんだが集まり、前記の第一の結合パッド(21)と第二の結合パッド(22)とに同時に接触するように、前記はんだを溶融するステップと、前記の溶融はんだの表面張力により前記の部品が前記の基板と整合するように、はんだ自動整合を用いるステップと、前記のはんだを固化し、前記の第一および第二の結合パッドを結合するために冷却するステップと、からなるハンダ自動整合結合方法において、少なくとも前記の溶融ステップの間中、前記のはんだと前記の結合パッドを気体状のギ酸に富む雰囲気に露出することを特徴とするはんだ自動整合結合方法。

IPC (4件)：

H01L 27/146 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 27/14 F ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B