特許
J-GLOBAL ID:200903030002979740

微細加工方法及びこの方法で加工された加工物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-328429
公開番号(公開出願番号):特開平6-151392
出願日: 1992年11月13日
公開日(公表日): 1994年05月31日
要約:
【要約】【目的】 電子線を用いた場合のような後方散乱やチャージアップ現象等を伴うことなく、また電子線の波長等に制限されることなく、略プローブ針の大きさで微細加工を可能にする簡便な微細加工方法を提供する。【構成】 微細加工方法は、微細な先端部(6)を有する探針(2)と加工物(1)の表面との間を、先端部(6)と加工物表面との距離が略ゼロのときに先端部(6)の原子面と加工物表面の原子面との間に所定の大きさを越える大きさの力を印加して接触させる工程と、この力を印加した状態で探針(2)と加工物(1)とを力の印加方向と略直角方向へ相対変位させる工程とを備えることを特徴とする。
請求項(抜粋):
微細な先端部を有する探針と加工物の表面との間を、前記先端部と前記加工物表面との距離が略ゼロのときに前記先端部の原子面と前記加工物表面の原子面との間に所定の大きさを越える大きさの力を印加して接触させる工程と、この力を印加した状態で前記探針と前記加工物とを前記力の印加方向と略直角方向へ相対変位させる工程とを備えることを特徴とする微細加工方法。
IPC (4件):
H01L 21/302 ,  B28D 5/00 ,  G11B 5/31 ,  G11B 9/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-205319
  • 特開平4-127420
  • 特開平4-288815

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