割断加工方法及び割断加工装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：西田新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153211
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001370
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】材料の割断加工を行うにあたり、加工精度・制御性の向上を達成できる割断加工方法を提供する。【構成】硬質かつ鋭利な工具を用いて加工材料の加工始点を点衝したり、また、加工始点の付近で割断予定線上の複数の箇所に高エネルギのレーザビームを照射して複数個の溶解点を形成して亀裂を発生させる。複数本の割断予定線がある場合に、加工ごとに材料形状が左右対称となる割断予定線を選択して割断加工を実行する。材料縁部の切落とし加工を行う際に、割断予定線に沿って熱源を移動して試験加工を行い、その加工曲がりに基づいて亀裂が割断予定線に沿って進展するように熱源を移動する。加工終点付近で熱源の熱量及び移動速度を低下させて亀裂の曲がりを防止する。加工終点付近で熱源を複数回移動させて切残しを防止する。

請求項（抜粋）：

材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源による局部的な加熱で発生する熱応力により成長させつつ、その熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を割断する加工方法において、衝き当て加工によって欠陥を生じさせることのできる工具を、被加工材料の加工始点に衝き当てて、この加工始点に欠陥を生じさせることを特徴とする割断加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , B26F 3/00 , B26F 3/06

FI (4件)：

B23K 26/00 320 Z , B23K 26/00 A , B26F 3/00 A , B26F 3/06

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-154783
特開平2-070394
特開平1-306093

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