特許

J-GLOBAL ID：200903030006750020

電子部品搭載用基板

発明者： 小野 嘉隆 ,  上田 昌宏
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054269
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218228
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 加工容易,構造簡単で,高密度実装が可能な電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 表面91に電子部品搭載部95を有する絶縁基材9と,電子部品搭載部95の周囲に設けたボンディングパッド7と,絶縁基材9の裏面99に設けた外部端子2とを有する。また,絶縁基材9の外縁部92に設けられた貫通スルーホール1と,ボンディングパッド7と貫通スルーホール1とを接続する第1配線パターン17と,貫通スルーホール1と外部端子2とを接続する第2配線パターン12とを有する。

請求項（抜粋）：

表面に電子部品搭載部を有する絶縁基材と,上記電子部品搭載部の周囲に設けたボンディングパッドと,絶縁基材の裏面に設けた外部端子と,絶縁基材の外縁部に設けられた貫通スルーホールと,上記ボンディングパッドと貫通スルーホールとを接続する第1配線パターンと,上記貫通スルーホールと上記外部端子とを接続する第2配線パターンとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 L