特許
J-GLOBAL ID：200903030012014327
印刷回路用銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-327257
公開番号（公開出願番号）：特開2009-149928
出願日： 2007年12月19日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な、優れたエッチング性と回路配線の優れた画像認識性とを併せ持った印刷回路用銅箔を低い製造コストで提供する。【解決手段】本発明の印刷回路用銅箔は、銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、前記合金めっき層が前記銅箔表面に直接形成され、前記合金めっき層の銅含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ前記合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、
前記合金めっき層は、前記銅箔表面に直接形成され、銅の含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD19
, 4E351DD56
, 4E351GG20
, 4K024AA05
, 4K024AA09
, 4K024AA15
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA03
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB04
, 4K024DB10
, 4K024GA16
