特許
J-GLOBAL ID:200903030013695689
熱処理装置および熱処理方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松阪 正弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-218247
公開番号(公開出願番号):特開2007-035984
出願日: 2005年07月28日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】熱処理装置の構成を簡素化しつつ処理の効率を向上する。【解決手段】熱処理装置1は、基板9に対する熱処理が行われる第1プロセスチャンバ部21および第2プロセスチャンバ部22、基板9の冷却を行う1つのクールプレート31が設けられたクールチャンバ部3、並びに、第1光照射部215の複数の第1フラッシュランプ2151および第2光照射部225の複数の第2フラッシュランプ2251に対して交互に電力を供給する電力供給部7を備える。熱処理装置1では、電力供給部7が2つの光出射部に対して共用されることにより装置の構成を簡素化しつつ処理の効率を向上することができる。また、電力供給部7において1つの光照射部に対応する容量のコンデンサを共用することにより、熱処理装置1の小型化および軽量化を実現することができるとともに熱処理装置1の製造コストを低減することもできる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板に光を照射して加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、
それぞれが基板を処理する空間を形成する第1チャンバ本体および第2チャンバ本体と、
前記第1チャンバ本体内に搬入された基板に光を照射する第1光照射部と、
前記第2チャンバ本体内に搬入された基板に光を照射する第2光照射部と、
前記第1光照射部および前記第2光照射部に接続されるとともに前記第1光照射部および前記第2光照射部に対して交互に電力を供給する電力供給部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/26 G
, H01L21/26 T
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-111558
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (4件)
-
特開昭63-090123
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-111558
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開昭62-163076
前のページに戻る