特許

J-GLOBAL ID：200903030014385985

電子素子の放熱構造

発明者： 望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  タン ニューエン ,  高橋 一泰
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329993
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156446
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 電子素子から金属板を介して放熱させる構造であって、熱抵抗が小さく効率よく放熱できることに加えて、生産性の高い構造を提供する。【解決手段】 放熱用金属板1と一体に放熱用金属板1の板厚方向に突出し、電子素子4を取り付ける台座部2と、その台座部2から放熱用金属板1の表面に沿って形成された溝部5とを備えている。また溝部5の内部には、沿わされた状態でヒートパイプ6が設けられている。放熱用金属板1のうちの台座部2および溝部5を除いた非機能部分には、放熱用金属板1と一体に形成された多数の突起部7が設けられている。

請求項（抜粋）：

電子素子から発生する熱を放熱用金属板に伝達するとともに、この放熱用金属板から放散させる電子素子の放熱構造において、前記放熱用金属板と一体に該放熱用金属板の板厚方向に突出し、前記電子素子を取り付ける台座部と、その台座部から前記放熱用金属板の表面に沿って形成された溝部と、その溝部の内部に沿わされた状態で配置されたヒートパイプと、前記放熱用金属板のうちの台座部および溝部を除いた非機能部分に、該放熱用金属板と一体に形成された多数の突起部とを備えていることを特徴とする電子素子の放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-101293
  
• 特開昭57-084989
  
• 特開昭62-272093