特許

J-GLOBAL ID：200903030020232910

水素透過構造体

発明者： 奥田 伸之 ,  日方 威 ,  上村 卓 ,  吉田 健太郎
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-239353
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】【課題】 同一体積における水素透過性膜の表面積をより大きくして、水素透過モジュールの水素透過性能を向上させる。【解決手段】 水素透過構造体は、多孔質支持体の表面に水素透過性膜を形成したものであって、該多孔質支持体の断面の外形形状を凹凸形状にすることによって一定体積中の水素透過性膜の表面積を大きくすることができる。

請求項（抜粋）：

多孔質支持体の表面に水素透過性膜を形成した水素透過構造体において、該多孔質支持体の断面の外形形状が凹凸形状であることを特徴とする水素透過構造体。

IPC (4件)：

B01D 69/10 ,  B01D 53/22 ,  B01D 63/06 ,  H01M 8/06

FI (4件)：

B01D 69/10 ,  B01D 53/22 ,  B01D 63/06 ,  H01M 8/06 G

Fターム (15件)：

4D006GA41 ,  4D006HA22 ,  4D006KE07Q ,  4D006MA02 ,  4D006MA09 ,  4D006MB04 ,  4D006MC02X ,  4D006NA31 ,  4D006PA01 ,  4D006PB20 ,  4D006PB63 ,  4D006PC80 ,  5H027AA02 ,  5H027BA01 ,  5H027BA16