特許
J-GLOBAL ID：200903030020242746

非可逆回路素子及びその実装構造

発明者：
伴野 国三郎

伴野 国三郎 について

, 
鴻池 健弘

鴻池 健弘 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270911
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 低背化を進め得る非可逆回路素子及びその実装構造を提供する。【解決手段】 複数枚の磁性体グリーンシート5a〜5fを導体線路2〜4を介して横方向に積層し、一体焼成することにより得られた焼結体11を有し、焼結体11の底面11aが実装面とされており、導体線路2〜4が実装面と直交する方向に延びる各平面内に位置されている非可逆回路素子15。
請求項（抜粋）：
複数の導体線路が互いに絶縁された状態で交差するように、複数の矩形の磁性体グリーンシートを複数の導体線路を介して積層し、一体焼成してなる焼結体を用いた非可逆回路素子において、前記焼結体において前記複数の磁性体グリーンシートの長辺を含む1つの焼結体面が実装される際の実装面とされており、かつ各導体線路は、実装面と直交する方向に延びる各平面内に位置されていることを特徴とする、非可逆回路素子。
IPC (2件)：
H01P 1/383 ,  H01P 1/36
FI (2件)：
H01P 1/383 A ,  H01P 1/36 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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