特許

J-GLOBAL ID：200903030021441262

半導体素子収納用パッケージの包装容器

発明者： 諏訪原 公流
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397444
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198449
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 トレイの強度が向上し、積重ねた際等に半導体パッケージのリード端子が曲がったり絶縁基板が破壊されるのを防ぐことができ、また搬送時の振動や衝撃で半導体パッケージが凹部内で激しく動いて絶縁基板等が破損するのを防ぐことができるようにすること。【解決手段】 樹脂製の板の上側主面に凹部10aが形成され、絶縁基板1の上面に半導体素子搭載部および下面の中央部に金属放熱部材2ならびに下面の外周部に下方に伸びたリード端子3が設けられた半導体パッケージ5が下面を上にして凹部10a内に収容されるとともに上下に積重ねられるトレイ10と、トレイ10間に配置され、下側主面の金属放熱部材2に相当する部位に凸部11aが形成された樹脂製の中板11とを具備した。

請求項（抜粋）：

樹脂製の板の上側主面に凹部が形成され、絶縁基板の上面に半導体素子搭載部および下面の中央部に金属放熱部材ならびに下面の外周部に下方に伸びたリード端子が設けられた半導体素子収納用パッケージが前記下面を上にして前記凹部内に収容されるとともに上下に積重ねられるトレイと、該トレイ間に配置され、下側主面の前記金属放熱部材に相当する部位に凸部が形成された樹脂製の中板とを具備したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージの包装容器。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  B65D 75/34 ,  B65D 85/86

FI (3件)：

H01L 23/00 Z ,  B65D 75/34 ,  B65D 85/38 L

Fターム (15件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA34A ,  3E067BC02A ,  3E067FA01 ,  3E067GD03 ,  3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096CB02 ,  3E096DA03 ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096GA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000131   出願人：株式会社日立製作所