特許

J-GLOBAL ID：200903030022585292

電子部品包装用カバーテープ

発明者： 中西 久雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319391
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156684
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 カバーテープがキャリアテープから剥離される際、近年の表面実装機の高速化に耐え得るカバーテープを得る。【解決手段】本発明は、電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、基層、ヒートシーラント層と基層とヒートシーラント層の間に中間層を持つ構成からなり、基層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンのフィルムの内、二種以上を積層した事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。

請求項（抜粋）：

プラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、基層、ヒートシーラント層と基層とヒートシーラント層の間に中間層を持つ構成からなり、基層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンのフィルムの内、二種以上を積層したことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。

IPC (5件)：

B65D 85/86 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/36 ,  B65D 73/02

FI (5件)：

B65D 85/38 J ,  B32B 27/32 Z ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/36 ,  B65D 73/02 B