特許
J-GLOBAL ID：200903030022950098
はんだ検査方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 由充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-290467
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124599
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 検査にかかる労力や時間を削減するとともに、部品実装基板の製作工程全体にかかる効率を向上させる。【解決手段】 リフローはんだ付による基板製作ライン上のはんだ検査装置において、検査開始前に、オペレータの入力により、不良の内容に応じて、その不良の検出された基板の搬出を必ず停止させるか、ある条件の下で不良を放置したまま基板を搬出するか、無条件に基板を搬出するか、のいずれかの条件を設定する。検査により不良が検出されると、条件判定部20は、その不良の内容がいずれの条件に該当するかを判定し、その判定結果をCPU11に出力する。CPU11は、この判定結果に応じて、被検査基板1Tの搬出処理、または搬出の停止処理のいずれかを実行する。
請求項（抜粋）：
部品実装前の基板のはんだの塗布状態を検査する方法において、塗布状態の不良を放置したまま部品を実装するのを可とする不良の条件を設定するとともに、検査により不良が検出されたとき、その不良の内容を前記設定された条件と照合して、前記不良が検出された基板に部品を実装するかどうかを判定することを特徴とするはんだ検査方法。
Fターム (1件)：
引用特許：
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