ペーストのビア充填方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠原泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206436
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023246
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装用基板に設けられたビアにペーストを好適に充填させる方法を提供すること。【解決手段】気密容器6内に、シートリング2に貼り付けられた基板固定シート5を置き、その上に、ビアマスクを貼り付けた基板4とOリング8を置く。更にその上には、別のシートリング2に貼り付けられ且つペースト3を塗布した充填シート1を、回転冶具7に載せて配置する(図1(a))。そして、気密容器6内を真空排気して所定時間保持し、ペースト3を脱泡した後、回転冶具7を回して充電シート1をOリング8に載せる(図1(b))。次に、気密容器6内を大気圧にして、ペースト3を基板4に密着させ、ビアに充填させる(図1(c))。その後、充填シート1から基板4を剥がし、余剰ペースト3を掻き取ってから、ビアマスクを基板4から剥がす。最後に、基板4を炉に入れてペースト3を硬化させる。

請求項（抜粋）：

充填シート上に一定の厚さで塗布されたペーストを減圧雰囲気下で脱泡した後、前記ペーストと電子部品実装用基板とを減圧雰囲気下で密着させ、その状態で雰囲気の圧力を増加させてペーストをビアに充填するようにしたことを特徴とするペーストのビア充填方法。

IPC (8件)：

H05K 3/40 , B41F 17/00 , B41F 17/14 , B41M 1/00 , B41M 1/30 , B41M 3/00 , H05K 1/11 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 3/40 K , B41F 17/00 H , B41F 17/14 E , B41M 1/00 , B41M 1/30 Z , B41M 3/00 Z , H05K 1/11 N , H05K 3/46 N

Fターム (26件)：

2H113AA01 , 2H113AA06 , 2H113BA00 , 2H113BA21 , 2H113BB07 , 2H113BB22 , 2H113BC12 , 2H113CA17 , 2H113FA03 , 2H113FA28 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC17 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC01 , 5E346FF18 , 5E346FF19 , 5E346GG19 , 5E346HH07 , 5E346HH32

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