特許
J-GLOBAL ID：200903030027385941
絶縁コイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006351
公開番号（公開出願番号）：特開平6-217484
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【構成】 フィルムの絶縁破壊電圧を下げることなく、さらにフィルム基材マイカテープの含浸性を上げ対地絶縁が厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でもフィルム基材マイカテープが適用できる絶縁コイルを提供する。【効果】 対地絶縁が厚くなる即ちマイカテープの巻回数が多い場合でも、対地絶縁層の中間層に設けた不織布フィルム基材マイカテープ6により、マイカテープ間を不織布5で隙間を持たせ樹脂の含浸経路を確保し、含浸が容易になる。また、最外層に巻かれたフィルムテープは含浸された樹脂が乾燥炉等で樹脂を加熱硬化する過程で流れ出すのを防ぐ。
請求項（抜粋）：
導体にドライマイカテープ巻回後に熱硬化性樹脂を含浸し加熱硬化して成る絶縁コイルにおいて、前記導体に不織布フィルム貼り合わせ基材マイカテープを巻回し、最外層にフィルムテープを巻回してドライマイカテープ層を形成し、熱硬化性樹脂を含浸したことを特徴とする絶縁コイル。
IPC (2件)：
引用特許：
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