特許

J-GLOBAL ID：200903030029637085

バンプ部品実装体の製造方法及びその製造装置

発明者： 塚本 勝秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025834
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308510
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 配線基板上にバンプ部品をフリップチップ実装する際に、導電性接着剤や半田を加熱するための熱で配線基板が変形するのを防止する。【解決手段】 支持基板101上の配線基板102に搭載したバンプ部品104をフレキシブルな隔壁106で覆う。隔壁106の両側に圧力差を付与して、バンプ部品104を配線基板102に押し付ける。この状態で加熱することで、バンプ部品104と配線基板102とが導電性接着剤や半田などで接続される。

請求項（抜粋）：

配線基板上に搭載した複数のバンプ部品を覆うように設けたフレキシブルな隔壁の両側に与える圧力差によりバンプ部品を押さえる工程を少なくとも有することを特徴とするバンプ部品実装体の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/06 ,  H05K 1/18

FI (8件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 504 A ,  H05K 3/34 504 Z ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 310 D ,  B23K 3/06 H ,  H05K 1/18 L

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD13 ,  5E319CD15 ,  5E319CD45 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336DD26 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336EE15