特許
J-GLOBAL ID：200903030030922737
発熱体の冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267464
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109847
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハに形成された多数の集積回路の特性評価テスト時、給電されて温度上昇する発熱体である半導体ウエハを速やかに所定温度に冷却する。【構成】 発熱体1と面接触する冷却ブロック4の接触面側に、高熱伝導性流体(流体と言う)を供給する供給口7aと、供給口7aから送りこまれ接触面間に形成された微小間隙に充満する流体を回収する回収口10aとを設け、供給口7aを介して接触面間に流体を供給するタンク8と、回収口10aを介して流体を吸引して回収する回収装置11とを設けた。発熱体の熱は、発熱体と冷却体の固体接触面及び間隙に充満する高熱伝導の流体を介して伝導する。
請求項（抜粋）：
発熱体を載置し該発熱体との接触面を介して冷却する冷却体を備えた発熱体の冷却装置において、前記冷却体の接触面に高熱伝導性流体を供給する供給口と、該供給口から、前記発熱体及び前記冷却体それぞれの接触面の凹凸により形成された微小間隙を通じて流れる高熱伝導性流体を回収する回収口とを設け、前記供給口に前記冷却体内に形成した流路を介して高熱伝導性流体を供給する流体供給手段と、前記回収口から前記冷却体内に形成した別の流路を介して高熱伝導性流体を吸引する流体回収手段とを設けたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, H01L 21/205
, H01L 21/302
, H01L 23/34
