CMP用研磨パッド及びそれを用いた研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305885
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138421
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】研磨パッドの特性を低減することなく、研磨対象物の硬度に対応した最適の硬度を有する研磨パッド及びそれを用いた研磨装置を提供する。【解決手段】下記A成分、B成分及びC成分を主成分として含み、表面硬度がビッカース硬度で2.5〜40であることを特徴とするCMP用研磨パッド。A.ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、またはこれらの重合体、これらを変成させたエポキシ樹脂B.芳香族アミン類、芳香族酸無水物類、イミダゾール類、またはこれらの重合体、これらを変成した硬化剤C.モノエポキサイド、ポリエポキサイド、ポリチオール、ポリオール、ポリカルボキシル化合物、ウレタンプレポリマー、ブロックウレタンプレポリマーの可撓性付与剤

請求項（抜粋）：

下記A成分、B成分及びC成分を主成分として含み、表面硬度がビッカース硬度で2.5〜40であることを特徴とするCMP用研磨パッド。A.ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、またはこれらの重合体、これらを変成させたエポキシ樹脂B.芳香族アミン類、芳香族酸無水物類、イミダゾール類、またはこれらの重合体、これらを変成した硬化剤C.モノエポキサイド、ポリエポキサイド、ポリチオール、ポリオール、ポリカルボキシル化合物、ウレタンプレポリマー、ブロックウレタンプレポリマーの可撓性付与剤

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 321 E

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