特許
J-GLOBAL ID:200903030042522025

電子冷却ユニツト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武 顕次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-276874
公開番号(公開出願番号):特開平6-207762
出願日: 1993年11月05日
公開日(公表日): 1994年07月26日
要約:
【要約】【目的】 性能劣化が少なく、耐用寿命の長い電子冷却ユニツトを提供することにある。【構成】 吸熱側電極9と、放熱側電極12と、前記吸熱側電極9と放熱側電極12との間に並設されたP型半導体層10ならびにN型半導体層11と、前記吸熱側電極9の外側に配置された吸熱側基体1と、前記放熱側電極12の外側に配置された放熱側基体2とを備え、その吸熱側基体1と放熱側基体2を対向して配置し、その両基体間に前記吸熱側電極9、P型半導体層10ならびにN型半導体層11、放熱側電極12が介在された電子冷却ユニツトにおいて、前記吸熱側基体1と放熱側基体2の対向部でかつ前記電極9(12)が施されていない外周部全周にOリング6を介在して吸熱側基体1と放熱側基体2との間を締め付け、前記対向部とOリング6とによつて形成される溝部にシール剤7を充填して、吸熱側基体1と放熱側基体2の外周部を密封したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
吸熱側電極と、放熱側電極と、前記吸熱側電極と放熱側電極との間に並設されたP型半導体層ならびにN型半導体層と、前記吸熱側電極の外側に配置された吸熱側基体と、前記放熱側電極の外側に配置された放熱側基体とを備え、その吸熱側基体と放熱側基体を対向して配置し、その両基体間に前記吸熱側電極、P型半導体層ならびにN型半導体層、放熱側電極が介在された電子冷却ユニツトにおいて、前記吸熱側基体と放熱側基体の対向部でかつ前記電極が施されていない外周部全周にOリングを介在して吸熱側基体と放熱側基体との間を締め付け、前記対向部とOリングとによつて形成される溝部にシール剤を充填して、吸熱側基体と放熱側基体の外周部を密封したことを特徴とする電子冷却ユニツト。
IPC (2件):
F25B 21/02 ,  H01L 35/28

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