特許
J-GLOBAL ID：200903030047682110
マイクロ波回路用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024328
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236935
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ内のキャビティ共振を抑制し、使用可能な周波数帯域の拡大と素子搭載の制約がないマイクロ波回路用パッケージを得る。【構成】 キャビティ301の少なくとも1つのコーナ部を占めるように、電磁波吸収材料の小片601を蓋501の一部に配置する。
請求項（抜粋）：
直方体のキャビティを有するマイクロ波回路用パッケージにおいて、上記キャビティの少なくとも1つのコーナ部を占めるように、電磁波吸収材料の小片を、上記キャビティの蓋の一部に配置したことを特徴とするマイクロ波回路用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/12 301
, H01P 1/212
