特許
J-GLOBAL ID：200903030053470094
電子回路機器の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260932
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107286
出願日： 1994年10月03日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 携帯電話機のような超小型の電子回路機器をできるだけ簡単に組み立てることができ、高周波回路ブロックに対しては充分な電磁シールドを施すことができる電子回路機器の実装構造を提供すること【構成】 台座10の箱取付部12に下シールド箱40がはめ込まれ、その上にプリント基板20が下シールド箱40を押えつけるように取り付けられ、その上に上シールド箱50が覆い被さるように取り付ける。プリント基板20の下面にパターン形成されているアース導体膜22が下シールド箱の基板コンタクト部41に当接し、上シールド箱50の側面内側が下シールド箱の箱間コンタクト部42に当接する。よって、両シールド箱は直接または間接的にアース導体膜に導通し、高周波回路ブロックの上下空間を遮蔽する。
請求項（抜粋）：
多数の回路素子を実装したプリント基板と、このプリント基板における高周波回路ブロックの下面側を覆う弾性材料から構成された下シールド箱と、前記プリント基板における前記高周波回路ブロックの上面側を覆う弾性材料から構成された上シールド箱と、前記プリント基板と前記下シールド箱および前記上シールド箱を固定する絶縁材製の台座とを備え、前記台座は前記プリント基板の周縁部に当接する枠状に形成され、その一部には前記下シールド箱がはまり込むように装着されるとともに前記上シールド箱が覆い被さるように装着される枠状の箱取付部が一体に形成されており、前記下シールド箱の上縁部分は多数の爪片に分割形成されていて、一部の前記爪片の先端部分が適宜に曲げられて基板コンタクト部が構成され、他の一部の前記爪片の先端部分が鉤型に大きく外側に曲げられて箱間コンタクト部が構成され、前記台座の前記箱取付部に前記下シールド箱がはめ込まれ、その上に前記プリント基板が前記下シールド箱を押えつけるように取り付けられ、その上に前記上シールド箱が覆い被さるように取り付けられ、前記プリント基板の下面にパターン形成されているアース導体膜が前記下シールド箱の前記基板コンタクト部に当接し、前記上シールド箱の側面内側が前記下シールド箱の前記箱間コンタクト部に当接していることを特徴とする電子回路機器の実装構造。
IPC (5件)：
H05K 9/00
, H04B 1/08
, H04Q 7/32
, H04M 1/02
, H04M 1/03
