特許

J-GLOBAL ID：200903030053930354

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 松田 理 ,  高橋 優子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343508
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169557
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 充填性や作業性が優れ、硬化物が熱や光によって変色し難い、半導体等の電子部品を成形することができ、作業性、特性の両面で改善をはかることができるエポキシ樹脂組成物、半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)芳香族スルホニウムカチオンを主成分とするカチオン重合開始剤、(C)塩素法により製造された酸化チタン充填剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)のエポキシ樹脂を5〜50重量%、(B)のカチオン重合開始剤を0.01〜5重量%、(C)の酸化チタン充填剤を5〜70重量%、(D)の無機質充填剤を5〜80重量%、それぞれ含有してなることを特徴とする成形用樹脂組成物である。また、この樹脂組成物を使用して製造された半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)芳香族スルホニウムカチオンを主成分とするカチオン重合開始剤、(C)塩素法により製造された酸化チタン充填剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)のエポキシ樹脂を5〜50重量%、(B)のカチオン重合開始剤を0.01〜5重量%、(C)の酸化チタン充填剤を5〜70重量%、(D)の無機質充填剤を5〜80重量%、それぞれ含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002DE108 ,  4J002DE137 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002EV296 ,  4J002EW016 ,  4J002EY026 ,  4J002FA088 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036GA03 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC14 ,  4M109EC15 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01