特許

J-GLOBAL ID：200903030057396921

多層空芯コイル及びその製造方法

発明者： 水野 亨 ,  小野関 善宏
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260223
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083914
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 両方の端末を最内周層より導出することで、導線1本分の厚さを減じて薄型化を図ることができ、ICカードのアンテナコイル等に適した多層空芯コイルを得る。【解決手段】 多層空芯コイルの巻回に必要な長さの導線15を貯線部13に貯めた後、前記導線15の一端を第1の巻芯11に固定するとともに他端を第2の巻芯12に固定し、前記貯線部13により前記導線15の両端に張力をかけた状態で前記第1及び第2の巻芯11,12を相互に逆向きに回転することによって、導線の両方の端末を最内周層より導出した多層空芯コイルを作製している。

請求項（抜粋）：

導線を整列巻きで多層に巻回するとともに当該導線の両方の端末を最内周層より導出したことを特徴とする多層空芯コイル。

IPC (4件)：

H01F 5/00 ,  H01F 5/04 ,  H01F 41/06 ,  H01Q 7/00

FI (4件)：

H01F 5/00 J ,  H01F 5/04 E ,  H01F 41/06 Z ,  H01Q 7/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-282424
  
• 特開昭62-282424