エッチング方法および処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274564
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111673
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】この発明は基板を回転させてエッチングする際に、その基板を全体にわたって均一にエッチングできるようにしたエッチング方法を提供することにある。【解決手段】基板22の板面にエッチング液を供給してエッチングするエッチング方法において、上記基板を回転させるとともに、この基板の中央部分と周辺部分とで温度差が生じないように上記基板の温度を制御することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板の板面にエッチング液を供給してエッチングするエッチング方法において、上記基板を回転させるとともに、この基板の中央部分と周辺部分とで温度差が生じないように上記基板の温度を制御することを特徴とするエッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , C23F 1/08 103

FI (2件)：

H01L 21/306 R , C23F 1/08 103

引用特許：

審査官引用 (3件)

ウエットエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-058360 出願人：富士ゼロックス株式会社
半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-218500 出願人：株式会社東芝
特開昭54-022777

前のページに戻る