特許

J-GLOBAL ID：200903030062681065

BGA型樹脂封止半導体装置

発明者： 市瀬 理彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 勝 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-356336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183269
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームとランド部との絶縁処理による半導体装置の機械的強度の低下を抑制する。【解決手段】 半導体チップ1の上面両側にはテープ7が貼られており、この上にリードフレーム2が貼り付けられ、半導体チップ1とリードフレーム2とは、ワイヤ5で電気的に接続されている。また、半田ボール4の実装されるランド部3の周辺には、半導体装置の上面ではリードフレーム2とランド部3とが、樹脂6により分断された構成となるようなランド周辺ハーフエッチ部8が形成されている。リードフレーム2の上面及びランド部3以外は樹脂6により封止されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップの上面に設けられ、かつ、前記半導体チップと電気的に接続された、並列に配置されるとともに周囲に溝が形成された複数のランド部を有するリードフレームと、前記ランド部にのせられる半田ボールと、前記半導体チップを封止し、かつ、前記溝を埋める、前記半田ボールがのらない特性を有する樹脂と、を有するBGA型樹脂封止半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067DA17 ,  5F067DA18