特許

J-GLOBAL ID：200903030065272840

インラインスパッタリング装置及びスパッタリング方法

発明者： 宋 希 洙 ,  朴 性 玩
出願人/特許権者： 三星コーニング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236590
公開番号（公開出願番号）：特開2003-119562
出願日： 2002年08月14日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 基板上に複数の薄膜層を一様に蒸着し、基板に対する蒸着の一貫性を提供するインラインスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 基板を予熱し、内部圧力を真空状態にするバッファヒーティングモジュールと、内部の基板を移動するための急速移送装置を備え、基板を加熱する入口側のトランスファモジュールと、基板上に薄膜を蒸着するための第1スパッタリングモジュールとを含み、入口側のトランスファモジュールは基板がバッファヒーティングモジュールからアンローディングされるとき、第1スパッタリングモジュールにおける圧力及び温度の変動を和らげる緩衝区域としての役割を果し、入口側のトランスファモジュールにおける基板は急速移送装置によって第1スパッタリングモジュールにおける基板の速度より速く移動する。

請求項（抜粋）：

基板上に薄膜を蒸着するためのインラインスパッタリング装置であって、前記基板を予熱し、内部圧力を真空状態にするバッファヒーティングモジュールと、前記バッファヒーティングモジュールに隣接し、内部の基板を移動させるための急速移送装置を備え、前記基板を加熱する入口側のトランスファモジュールと、前記入口側のトランスファモジュールに隣接し、基板上に薄膜を蒸着するための第1スパッタリングモジュールとを含み、それによって入口側のトランスファモジュールは、基板がバッファヒーティングモジュールからアンローディングされるとき、第1スパッタリングモジュールにおける圧力及び温度の変動を和らげる緩衝区域としての役割を果し、ここで、入口側のトランスファモジュールにおける基板は、急速移送装置によって、第1スパッタリングモジュールにおける基板の速度より速く移動するインラインスパッタリング装置。

Fターム (11件)：

4K029AA09 ,  4K029BA46 ,  4K029BA50 ,  4K029BB02 ,  4K029BC09 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029DC05 ,  4K029DC34 ,  4K029DC35 ,  4K029KA03