特許
J-GLOBAL ID：200903030065455791
半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320873
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169037
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 半導体パッケージの熱環境の変化に伴うパッケージとチップ及び部材の熱膨張差による熱応力を分散させる機能を有する溝を設けることにより、チップ及び部材のクラックを防止する。【構成】 半導体パッケージのヒートシンク2と一体化して形成されたヘッダー3上に半導体チップ4を搭載するとともに、溝1をヘッダー3上のチップ4搭載部以外の面に設け、かつヒートシンク2の裏面に方形の溝1を設ける。これらの溝1により、ヒートシンク2の反り及びヘッダー3の反りを抑制してチップと搭載部材のクラックを防止する。
請求項（抜粋）：
溝を有する半導体チップ搭載用の半導体パッケージであって、溝は、パッケージのチップ搭載面及び部品搭載面以外の表裏面に設けられ、パッケージ全体に加わる応力を分散させるものであることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 C
, H01L 23/12 J
