テープ配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 渡邊隆 , 村山靖彦 , 実広信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-073713
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268797
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】生産工程を簡略化してコストを節減することができるテープ配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】テープ配線基板の製造方法は、ベースフィルムを提供する段階と、ベースフィルム上に金属層を形成する段階と、金属層に照射されるレーザーを用いて部分的に金属層をエッチングし金属層を配線パターンに加工する段階と、湿式エッチングを用いて配線パターンを形成する段階とにより、生産工程が簡略化されコストが節減された微細ピッチを有する微細パターンを形成することができるテープ配線基板の製造方法。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ベースフィルムを提供する段階と、前記ベースフィルム上に金属層を形成する段階と、前記金属層に照射されるレーザーを用いて前記金属層を配線パターンに加工する段階と、を含むことを特徴とするテープ配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/60 , B23K26/36 , H05K3/08

FI (3件)：

H01L21/60 311W , B23K26/36 , H05K3/08 D

Fターム (24件)：

4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CD05 , 4E068CH08 , 4E068CJ01 , 4E068CJ07 , 4E068DA11 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AC06 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD08 , 5E339BD14 , 5E339BE05 , 5E339BE13 , 5E339BE17 , 5E339DD03 , 5E339GG10 , 5F044KK03 , 5F044MM03 , 5F044MM48

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