特許

J-GLOBAL ID：200903030067328878

ウエハ処理装置および処理方法

発明者： 嵯峨 幸一郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022869
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219907
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ表面を酸化させることなく清浄化し、清浄度を保った状態で処理を行うことを可能にする。【解決手段】 ウエハ2の処理を行う処理室10と、有機ガス除去フィルタ30を通過させた清浄気体で満たされた空間を介して処理室10と分離して設けられたウエハ2の予備室20と、予備室20内のガスを排気する排気手段21と、予備室20内を加熱する前処理用ヒータ(加熱手段)24とを備えてなる。そして、ウエハ2の処理を行う場合には、ウエハ2が収められた予備室20内を排気手段21で排気して酸素を除去し、さらに排気を行いつつ前処理用ヒータ24にてウエハ2を加熱する。その後、有機ガス除去フィルタ30を通過させた清浄気体で満たされた空間を介して、ウエハ2を大気にさらすことなく予備室20から処理室10内に搬送して処理を行う。

請求項（抜粋）：

ウエハの処理を行う処理室と、有機ガス除去フィルタを通過させた清浄気体で満たされた空間を介して前記処理室と分離して設けられたウエハの予備室と、前記予備室内のガスを排気する排気手段と、前記予備室内を加熱する加熱手段とを備えてなることを特徴とするウエハ処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 D ,  H01L 21/31 A