特許
J-GLOBAL ID：200903030068057860
薄型複合ICカード及びその製造方法
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138022
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】薄型複合ICカードの信頼性、製造性の向上を図る。【構成】コア基板1の両面には、アンテナパターン2及び配線パターン3がそれぞれ形成される。コア基板1の一面側のアンテナパターン2及び配線パターン3は、スルーホール内の導電体やコア基板1を貫通するAgバンプなどにより、コア基板1の他面側のアンテナパターン2及び配線パターン3に接続される。ICパッケージ4及び電池6は、コア基板1に搭載される。コア基板1、オーバーシート8及びアンダーシート9は、同一の熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成される。これらコア基板1、オーバーシート8及びアンダーシート9は、熱圧着により互いに結合される。
請求項（抜粋）：
ICパッケージと、前記ICパッケージが搭載されるコア基板と、前記コア基板の両面に貼り合わされる意匠シートとを具備し、前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする薄型複合ICカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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