特許

J-GLOBAL ID：200903030075684845

耐熱性樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 弓場 智之 ,  南橋 克哉 ,  富川 真佐夫
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119531
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043779
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】金属材料との接着特性の高い耐熱樹脂を得る。【解決手段】a)下記一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリマーとb)下記一般式(2)で表される化合物を含むことを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物。(R1およびR2は、少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価から8価の有機基、R3およびR4は水素、アルカリ金属イオン、アンモニウムイオンまたは炭素数1から20までの有機基を示す。)(R5は少なくとも2個以上の炭素原子を有する構造を表す。Z1、Z2は下記で表される構造から選ばれた少なくとも1種の構造を表す。)(R6〜R10は水素、または炭素数1〜8の有機基を表し、R11、R12は炭素数1〜8の有機基を表す。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

a)下記一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリマーとb)下記一般式(2)で表される化合物を含むことを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物。

IPC (6件)：

C08L79/08 ,  C08G73/12 ,  C08K5/00 ,  G03F7/022 ,  G03F7/037 ,  H01L21/312

FI (6件)：

C08L79/08 A ,  C08G73/12 ,  C08K5/00 ,  G03F7/022 ,  G03F7/037 ,  H01L21/312 B

Fターム (53件)：

2H025AB16 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025CC06 ,  4J002CM041 ,  4J002EN026 ,  4J002EN036 ,  4J002EN096 ,  4J002EN106 ,  4J002EP016 ,  4J002EP026 ,  4J002ER006 ,  4J002ET006 ,  4J002EV056 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA022 ,  4J043UA032 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB47 ,  5F058AA08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC10 ,  5F058AD04 ,  5F058AD09 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-037652
  
• 特開平3-037652
  
• ポジ型感光性樹脂組成物、パタ-ンの製造法および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-361263   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 耐熱性樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-227813   出願人：東レ株式会社