特許

J-GLOBAL ID：200903030090695527

レ-ザ加工装置

発明者： 梶浦 克弘 ,  池野 広重
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009607
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202675
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の複数箇所に容易に同一加工を施すことのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光源11と、該レーザ光源11から発振されたレーザ光を被加工物30の加工面に照射するための光学系12と、前記被加工物30を吸引保持すると共に少なくとも平面方向に移動可能なテーブル20とを具備するレーザ加工装置において、前記テーブル20の前記被加工物30が載置される上部に、厚さ方向に連通する複数の孔を有する多孔性部材24と、該多孔性部材24の端面から当該多孔性部材24の表面に載置された被加工物30を保持する吸引手段28とを設け、被加工物30を多孔性部材24の孔を介して吸引保持する。

請求項（抜粋）：

レーザ光源と、該レーザ光源から発振されたレーザ光を被加工物の加工面に照射するための光学系と、前記被加工物を吸引保持すると共に少なくとも平面方向に移動可能なテーブルとを具備するレーザ加工装置において、前記テーブルの前記被加工物が載置される領域の上部には、厚さ方向に空気を連通する多孔性部材と、該多孔性部材の端面から当該多孔性部材の表面に載置された前記被加工物を吸引保持する吸引手段とが設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 37/04 ,  B23Q 3/08 ,  B41J 2/135

FI (5件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 37/04 H ,  B23Q 3/08 A ,  B41J 3/04 103 N

Fターム (9件)：

2C057AF24 ,  2C057AF93 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP23 ,  2C057AP77 ,  3C016DA05 ,  4E068AF02 ,  4E068CE09