酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258773
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106988
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 pH7以上の媒体中で良好な分散性を示す酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、粒子表面に酸性官能基を有する酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤で研磨する。

請求項（抜粋）：

粒子表面に酸性官能基を有する酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (7件)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/00 , C01F 17/00 , C08K 3/22 , C08L101/00 , C09C 1/68 , C09K 3/14 550

FI (8件)：

H01L 21/304 321 P , B24B 37/00 H , C01F 17/00 A , C01F 17/00 G , C08K 3/22 , C08L101/00 , C09C 1/68 , C09K 3/14 550 D

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